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隨著汽車(chē)智能化程度的提高和電池技術(shù)的進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片在造車(chē)成本中的比重顯著增加。成熟實(shí)用的半導(dǎo)體成品制造解決方案，對(duì)于汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展舉足輕重，在保證芯片等微系統(tǒng)的功能性和可靠性方面也不可或缺。隨著各大汽車(chē)廠商對(duì)于芯片性能需求的不斷提高，車(chē)載芯片成品制造在技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新下迎來(lái)全新發(fā)展的機(jī)會(huì)。對(duì)于車(chē)載MCU的主流封裝方式QFP/QFN與BGA，睿芯科技提供成本極具競(jìng)爭(zhēng)力的車(chē)規(guī)表面涂層處理的銅線QFP/QFN和BGA，并在QFP/QFN封裝技術(shù)上擁有超過(guò)千億顆出貨量的豐富經(jīng)驗(yàn)。此外，車(chē)規(guī)級(jí)倒裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等技術(shù)均被廣泛采用。目前已量產(chǎn)倒裝芯片的L/S達(dá)10微米，Bump Pitch小至70微米；車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)1/2/3L RDL的L/S達(dá)到8微米；量產(chǎn)驗(yàn)證過(guò)的較大eWLB封裝成品尺寸達(dá)到12x12mm。睿芯科技也正在積極推動(dòng)高性能陶瓷基板如DBC、DBA的量產(chǎn)應(yīng)用。在芯片行業(yè)不斷向精益化發(fā)展的過(guò)程中，睿芯科技將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品，以完善的管理體系和創(chuàng)新技術(shù)，健全和優(yōu)化產(chǎn)品線為全球客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。