在5G時代，高頻、高速、低時延、多通路等特性給集成電路封裝帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)。睿芯科技提供全系列的封裝和測試解決方案，包括2.5D/3D封裝、晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等，為客戶提供完整的通信領(lǐng)域芯片成品制造解決方案。在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，睿芯科技在積極發(fā)展2.5D/3D封裝技術(shù)的同時，也著力發(fā)展異構(gòu)集成的SiP模組技術(shù)。為協(xié)助客戶成功進行產(chǎn)品導入，睿芯科技提供一站式解決方案，包括協(xié)同研發(fā)設(shè)計、封裝材料的分析與選擇、高密度集成工藝的選擇、以及采用自動化的制程來保證產(chǎn)品質(zhì)量等。在高密度封裝集成工藝方面，睿芯科技提供包括高密度貼裝SMT能力、激光輔助鍵合（LAB）等多項業(yè)界技術(shù)，可以用于射頻前段模組（RFFE）、毫米波天線AiP模組等產(chǎn)品。
|
基帶 |
射頻 |
通信基礎(chǔ)設(shè)施 |
睿芯優(yōu)勢
- 射頻系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計與仿真
- 低介質(zhì)損耗物料清單選配服務(wù)
- RFFE SiP和5G AiP 工具箱
- 高速 EMI 屏蔽技術(shù)實現(xiàn)
- 一站式、全方位5G測試服務(wù)
