孫立到科睿特項目調(diào)研

發(fā)布時間：2022-10-21 瀏覽次數(shù)：925次

10月20日，日照經(jīng)開區(qū)工委書記、管委主任孫立帶隊調(diào)研科睿特項目推進(jìn)情況。區(qū)工委委員、管委副主任楊斌參加活動。

在項目現(xiàn)場，孫立詳細(xì)了解了廠房設(shè)施安裝進(jìn)度和計劃工期等情況，針對項目推進(jìn)過程中遇到的困難問題現(xiàn)場辦公，研究解決措施。孫立指出，要找準(zhǔn)制約項目建設(shè)進(jìn)度的主要瓶頸，建立問題清單，集中力量突破，如期銷號。

孫立強調(diào)

相關(guān)部門單位要進(jìn)一步提振干事激情，拿出真招硬招實招，抓住關(guān)鍵環(huán)節(jié)，破解要素制約，進(jìn)一步優(yōu)化“時間表”、細(xì)化“路線圖”，推動項目建設(shè)提質(zhì)增效。要進(jìn)一步強化服務(wù)意識，牢固樹立“一盤棋”思想，加強溝通對接，全面梳理項目推進(jìn)中需要解決的問題和困難，形成齊抓共建的合力，當(dāng)好服務(wù)企業(yè)和項目的“店小二”。項目建設(shè)單位要科學(xué)組織施工，根據(jù)施工進(jìn)度及時優(yōu)化方案，通盤考慮資金保障、物資采購、人員配備，不斷提高統(tǒng)籌管理水平。要切實增強安全生產(chǎn)責(zé)任感和緊迫感，把安全生產(chǎn)措施落實到施工的每一個環(huán)節(jié)，做到安全生產(chǎn)常抓不懈、警鐘長鳴。

〈中國FPGA關(guān)鍵驅(qū)動因素——人工智能、數(shù)據(jù)中心、5G、物聯(lián)網(wǎng)

孫立調(diào)研科睿特項目設(shè)備安裝工作〉

2023.05

日照海關(guān)到科睿特調(diào)研企業(yè)發(fā)展

關(guān)企聯(lián)動助開放

提質(zhì)增效促發(fā)展

2023年5月24日上午日照海關(guān)黨委書記、關(guān)長李君實帶領(lǐng)有關(guān)科室負(fù)責(zé)人到科睿特調(diào)研企業(yè)發(fā)展，并針對政策宣講，圍繞企業(yè)反映的問題進(jìn)行現(xiàn)場答疑。經(jīng)開區(qū)管委盧東磊、楊斌等領(lǐng)導(dǎo)參加，科睿特董事長柯武生、總經(jīng)理郭軍陪同接待。

首先，柯武生董事長對各位領(lǐng)導(dǎo)的蒞臨調(diào)研表示熱烈歡迎，對日照海關(guān)一直以來給予公司的支持和幫助表示感謝。隨后，陪同各位領(lǐng)導(dǎo)參觀了生產(chǎn)制造車間、公司展廳，并詳細(xì)介紹了公司生產(chǎn)運營、技術(shù)創(chuàng)新、主營產(chǎn)品及終端市場應(yīng)用等情況。

通過現(xiàn)場參觀交流各位領(lǐng)導(dǎo)對科睿特外貿(mào)進(jìn)出口及產(chǎn)品研發(fā)、市場開拓等方面的工作取得的成績給予了充分肯定，并指出日照海關(guān)將加大支持力度，將最新政策及時傳達(dá)給企業(yè)，鼓勵企業(yè)申請海關(guān)AEO認(rèn)證，并對海關(guān)保稅監(jiān)管、稽核等相關(guān)政策進(jìn)了解讀，指導(dǎo)企業(yè)用足用好各項政策紅利，營造關(guān)企聯(lián)動助開放、提質(zhì)增效促發(fā)展的良好局面。

科睿特公司現(xiàn)正處在發(fā)展窗口期，柯武生董事長表示接下來我們會完善公司制度化建設(shè)，強化內(nèi)部管理全力以赴搶抓機(jī)遇，保障安全擴(kuò)大產(chǎn)能提高市場競爭力，爭取為日照市外向型經(jīng)濟(jì)做出更大貢獻(xiàn)，助力日照市外貿(mào)經(jīng)濟(jì)質(zhì)量高發(fā)展。

2023.06

山東副省長周立偉調(diào)研日照市工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展等工作

6月26日，山東副省長周立偉調(diào)研日照市工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展等工作。他強調(diào)，要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要論述和對山東工作的重要指示要求，把推動高質(zhì)量發(fā)展作為首要任務(wù)，將工業(yè)經(jīng)濟(jì)擺在突出位置、作為“頭號工程”來抓，為穩(wěn)定經(jīng)濟(jì)運行提供堅實支撐。省政府副秘書長王健，市委副書記、市長李在武，市委常委、副市長賈剛參加。

在日照港，周立偉聽取港口發(fā)展工作匯報，仔細(xì)詢問鐵礦石裝卸運輸、自動化集裝箱碼頭建設(shè)、綠色環(huán)保作業(yè)、安全防范等情況，要求加快建設(shè)大宗干散貨智慧綠色示范港口，實現(xiàn)環(huán)保、安全和效率多贏。來到中央活力區(qū)規(guī)劃展示中心，周立偉對日照精致城市建設(shè)和陽光海岸綠道等民生實事給予肯定，叮囑相關(guān)部門抓好高層建筑消防安全。在亞太森博漿紙、科睿特控股、山鋼日照公司、日鋼集團(tuán)，周立偉走進(jìn)生產(chǎn)車間，現(xiàn)場檢查有關(guān)企業(yè)主控室安全隱患、應(yīng)急預(yù)案臺賬，與企業(yè)負(fù)責(zé)人深入交流，詳細(xì)了解產(chǎn)能和能耗煤耗、生產(chǎn)設(shè)備、環(huán)保投入、安全監(jiān)測報警操作等情況，希望企業(yè)守牢安全底線，開足馬力抓生產(chǎn)，加大技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新投入，加強產(chǎn)業(yè)上下游銜接，提升生產(chǎn)效益和核心競爭力。

調(diào)研中，周立偉充分肯定了日照市穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行、實施工業(yè)倍增行動等工作。他強調(diào)，工業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的“壓艙石”，工業(yè)穩(wěn)則經(jīng)濟(jì)穩(wěn)。日照臨港產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好、特色鮮明，要認(rèn)真落實省委、省政府決策部署，扎實推進(jìn)制造業(yè)綠色低碳轉(zhuǎn)型，加力提速工業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。要抓住當(dāng)前重要窗口期，狠抓工業(yè)運行調(diào)度，聚焦鋼鐵、漿紙等支柱產(chǎn)業(yè)，對骨干企業(yè)和重要增長點靠前服務(wù)，抓好惠企政策落實和指導(dǎo)服務(wù)，鞏固穩(wěn)中向好態(tài)勢。要大力推進(jìn)科技創(chuàng)新，培育壯大新一代信息技術(shù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，不斷增創(chuàng)新動能、新優(yōu)勢。要時刻繃緊安全弦，壓緊屬地管理、部門監(jiān)管、企業(yè)主體各方責(zé)任，抓實重點領(lǐng)域和重大事故隱患專項排查整治，以針對性措施嚴(yán)防各類事故發(fā)生。

2021.10

2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同？

       伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算（HPC）芯片性能要求持續(xù)提升，覆晶封裝（Flip Chip；FC）、層疊封裝（Package on Package；PoP）等傳統(tǒng)封裝技術(shù)已不敷使用，使2.5D/3D封裝技術(shù)需求逐漸增加，吸引半導(dǎo)體制造業(yè)者積極布局，其中，IDM與晶圓代工業(yè)者2.5D技術(shù)發(fā)展相對委外半導(dǎo)體封測（OSAT）業(yè)者成熟、完整，也具有多年量產(chǎn)經(jīng)驗，3D封裝技術(shù)則將陸續(xù)開花結(jié)果。

       2.5D和3D封裝技術(shù)有何異同？

       人工智能（AI）、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的功能芯片；然而，隨著運算需求呈倍數(shù)成長，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。

       芯片微縮愈加困難，異構(gòu)整合由此而生

       換言之，半導(dǎo)體紛紛邁入了7 納米、5 納米，接著開始朝3 納米和2 納米邁進(jìn)，電晶體大小也因此不斷接近原子的物理體積限制，電子及物理的限制也讓制程的持續(xù)微縮與升級難度越來越高。

也因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了持續(xù)發(fā)展制程之外，也「山不轉(zhuǎn)路轉(zhuǎn)」地開始找尋其他既能讓芯片維持小體積，同時又保有高效能的方式；而芯片的布局設(shè)計，遂成為延續(xù)摩爾定律的新解方，異構(gòu)整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應(yīng)運而生，同時成為IC 芯片的創(chuàng)新動能。

       ▲異構(gòu)整合成為實現(xiàn)小體積、高效能芯片的另一種方式。

       所謂的異構(gòu)整合，廣義而言，就是將兩種不同的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等技術(shù)整合在一起。換句話說，將兩種不同制程、不同性質(zhì)的芯片整合在一起，都可稱為是異構(gòu)整合。

       因為應(yīng)用市場更加的多元，每項產(chǎn)品的成本、性能和目標(biāo)族群都不同，因此所需的異構(gòu)整合技術(shù)也不盡相同，市場分眾化趨勢逐漸浮現(xiàn)。為此，IC 代工、制造及半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者紛紛投入異構(gòu)整合發(fā)展，2.5D、3D 封裝、Chiplets 等現(xiàn)今熱門的封裝技術(shù)，便是基于異構(gòu)整合的想法，如雨后春筍般浮現(xiàn)。

2021.10

嵌入式芯片封裝發(fā)展趨勢解析

       嵌入式芯片封裝并不是一項新技術(shù)，可由于工藝中存在各種各樣的挑戰(zhàn)，這項技術(shù)被歸為小眾應(yīng)用，但前景光明。此外，嵌入式芯片技術(shù)提供了可用于各種應(yīng)用的多個選項，如微型封裝、模塊及板上系統(tǒng)（system-in-boards，SiBs）等。

       多種封裝方式的選擇

       嵌入式芯片封裝是眾多集成電路（IC）封裝類型中的一種?；旧?，IC封裝可分為三大類：引線框架封裝、晶圓級封裝（WLP）和基板級封裝。

       第一類：引線框架封裝。用于模擬和其他市場的引線框架封裝系列涉及多種封裝類型，如方形扁平無引腳封裝（QFN）和方型扁平式封裝（QFP）。引線框架是金屬框架，裸片貼裝在框架上，用細(xì)引線連接。

第二類：晶圓級封裝（WLP）。這類封裝主要涉及扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）兩種封裝類型。WLP封裝時裸片還在晶圓上。一般來說，WLP是一種無基板封裝。WLP利用由布線層（routing layers）或重新布線層（RDL）構(gòu)成的薄膜來代替基板，該薄膜在封裝中提供電氣連接。

       RDL不會直接與電路板連接。相反，WLP會在封裝體底部使用錫球，從而將RDL連接到電路板。

       第三類：基于基板的封裝。與此同時，基于基板的封裝可分為陶瓷基板與有機(jī)層壓基板等類別。陶瓷基板是基于氧化鋁、氮化鋁和其他材料制成。基于陶瓷基板的封裝通常用于表面貼裝器件（surface-mount devices）、CMOS圖像傳感器和多芯片模塊（multi-chip module）。

       為什么嵌入式芯片這么流行？

       多年來，這個行業(yè)一直以這樣或那樣的形式來實現(xiàn)嵌入式芯片和無源元器件的封裝，嵌入式芯片封裝可追溯到上世紀(jì)90年代，通用電氣（GE）和其他公司推出了該項技術(shù)。TechSearch International總裁Jan Vardaman說：“TI的MicroSIP并不是首個嵌入式芯片封裝。”

       事實上，這項技術(shù)是在2010年開始興起的，當(dāng)時德州儀器公司（Texas Instruments，TI）推出了其MicroSiP電源模塊。該模塊將IC嵌入到基板中，其厚度僅為1mm。該產(chǎn)品配置之一是，TI將其PicoStar電源管理器件嵌入到基板中，并將無源元器件安裝在封裝體的頂部。

       TI目前還在銷售MicroSiP。TI的Sreenivasan Koduri說：“我們正在將特別設(shè)計和制造的PicoStar封裝（不是IC）嵌入到基板/ PCB中。電路IP、PicoStar、嵌入芯片與無源芯片集成的組合，實現(xiàn)了價值定位。這就是這項技術(shù)得以突破先前解決方案的限制障礙的原因。”